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Análise G.skill ddr3 pc 10666 cl9 6gb

Uma das principais inovações da plataforma Core i7 LGA 1366 foi o controlador de memória DDR3 triple-channel, ou seja 192 bits de largura de banda. Tal implica o uso de 3 módulos idênticos para tirar partido da plataforma Core i7. Desde então os fabricantes tem lançado vários kits Triple Channel com 3 módulos, sendo tipicamente de 3 x 1024 ou 3x 2048 MB.

Embora espere-se kits completos de 6 módulos, naturalmente de maior interesse é kits de 12 GB, ou seja 6 x 2 GB, embora a tendência é aparecer móduls de 4096 MB, que em kit daria 12 GB (3 x 4 GB), podendo assim instalar até 24 GB de memória, que é o máximo que os Core i7 LGA 1366 suportam por agora.

Nos futuros Xeon DP baseado na arquitectura Nehalem, que vai utilizar também triple-channel DDR3, terá suporte para pelo menos 72 GB de ram por CPU, ou seja 9 módulos de 4 GB, totalizando 144 GB no sistema.

Para ver a análise carregue na imagem abaixo.

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