APRESENTAÇÃO No passado mês de Novembro, a Intel lançou os processadores SandyBridge-E. Com este lançamento surgem as novas motherboards e finalmente tivemos a oportunidade de testar um conjunto CPU/Motherboard desta marca, o que nos agrada. O chipset Intel X79 Express é o sucessor natural do chipset X58 Express e é mais do que uma atualização, é uma plataforma completamente nova. Isto significa que a plataforma Intel X79 com o socket LGA2011 é a plataforma High-end para os clientes da Intel. A Intel introduziu um sistema quad-channel de memória nesta plataforma e oito slots DIMM DDR3 colocados quatro de cada lado do CPU. O socket LGA2011 tem um backplate que permite a montagem de coolers mais antigos para o socket LGS1366, esta medida por parte da Intel permite ao utilizador poupar algum dinheiro o que é sempre bem-vindo. Na zona do CPU encontram-se dois dissipadores de calor passivos, um por cima e por baixo, ficando os módulos de memória localizados dos lados. Pela maneira como estão dispostos, o uso de coolers de grande porte não será problema, mas ainda assim a Intel anunciou o “Intel RTS2011LC Water Cooler CPU” fabricado pela ASETEK, o que ajuda a manter os 130W de TDP em “trela curta”. ESPECIFICAÇÕES Form factor ATX Support • Intel® Core i7 Extreme Edition processor series in the LGA2011 socket Memory • Eight 240-pin DDR3 SDRAM Dual Inline Memory Module (DIMM) sockets • Support for up to DDR3 2400+ O.C. • Support for up to 64 GB of system memory Chipset • Intel® X79 Express Chipset Audio Intel® High Definition Audio (Intel® HD Audio) subsystem in the following configuration: • 10-channel (7.1+2 independent multi-streaming) audio subsystem with five analog audio outputs w/optical S/PDIF out port Peripheral interfaces • Four SuperSpeed USB 3.0 ports (2 external ports, 2 via internal header) • 14 USB 2.0 ports (6 external ports, 8 via internal headers) • Six Serial ATA ports: 2 internal connectors (6.0 Gb/s), 4 internal connectors (3.0 Gb/s) • Two IEEE 1394a ports (1 external port, 1 via internal header) • Consumer Infrared receiver and emitter LAN support Dual Gigabit Intel® (10/100/1000 Mbits/sec) LAN subsystem using two Intel® Gigabit Ethernet Controllers. Expansion capabilities • Three PCI Express* 3.0 x16 bus add-in card connectors • Two PCI Express* x1 connectors • One PCI conventional bus connector Other • Wi-Fi/BT module included (BOX only) Warranty • 3-year warranty (BOX/BLK) • Standard Warranty Replacement (SWR) Algumas Caraterísticas do Intel Core i7 3960x • Até 6 núcleos de processamento. • Cada núcleo suporta duas threads (Tecnologia Intel ® Hyper-Threading) até 12 threads. • Uma instrução de 32 KB e 32 KB de dados, cache de primeiro nível (L1) para cada núcleo. • Uma instrução 256 KB partilhada / dados de cache de nível médio (L2) para cada núcleo. • Até 15 MB de cache de último nível (LLC): até 2,5 MB por núcleo, de dados de instrução de cache (LLC) de último nível, partilhados entre todos os núcleos. Tecnologias Suportadas • Intel® Virtualization Technology (Intel® VT) • Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (Intel® VT-d) • Intel® Virtualization Technology Intel® Core™ i7 processor family for the LGA-2011 socket Extensions • Intel® 64 Architecture • Intel® Streaming SIMD Extensions 4.1 (Intel® SSE4.1) • Intel® Streaming SIMD Extensions 4.2 (Intel® SSE4.2) • Intel® Advanced Vector Extensions (Intel® AVX) • Intel® Hyper-Threading Technology • Execute Disable Bit • Intel® Turbo Boost Technology • Enhanced Intel® SpeedStep® Technology Suporte para memória de sistema • O processador suporta 4 canais de memória DDR3 com 1 DIMM unbuffered por canal • DIMMs DDR3 Unbuffered suportado. • Duração ruptura de dados de oito ciclos para todos os modos de organização da memória. • Taxas de transferência de dados de Memória DDR3 de 1066, 1333 e 1600 MT / s • DDR3 UDIMM padrão de I / O Voltagem de 1,5 V. • Suporte para dispositivos 1 Gb, 2 Gb e 4 Gb DDR3 DRAM e - UDIMMs x8, x16 • Suporta até duas filas por canal de memória, 1 ou 2 ranks por DIMM • Comando modalidades de lançamento de 1n/2n. • Melhoria da otimização térmica com CLTT dinâmica. • Suporte de monitorização térmica da Memória usando dois sinais de memória, MEM_HOT PCI Express • Suporte para PCI Express * 2.0 (5.0 GT / s), PCI Express * (2.5 GT / s), e capaz de até PCI Express * 8.0 GT / s. • Até 40 faixas de interconexão PCI Express * para uso geral dispositivos PCI Express capazes de até 8.0 GT / s de velocidade que são configuráveis para até 10 portas independentes. • Negociação para baixo para larguras mais estreitas é suportado, - Port x16 (Port 2 & Port 3), pode negociar, baixando para x8, x4, x2 ou x1 - X8 porta (Porta 1) poderá negociar até x4, x2 ou x1 - X4 porto (Port 0) pode negociar, baixando para x2 ou x1 - Ao negociar até larguras mais estreitas, há ressalvas quanto à forma como a reversão da faixa é suportada. • Suporte para serviços Address Translation (ATS) 1.0 • Mecanismo de configuração hierárquica compatível com PCI para dispositivos downstream. • O tráfego de estilo tradicional PCI (assíncrono snooped, ordenando PCI) • PCI Express * espaço de configuração estendido. Os primeiros 256 bytes de configuração espaço aliases diretamente para o espaço de configuração PCI compatibilidade. As restantes partes do bloco de 4 KB de espaço de memória mapeada acima que (a partir de 100h) é conhecido como espaço de configuração estendido. • PCI Express * Enhanced Access Mechanism. Tem acesso à configuração do espaço do dispositivo de uma forma plana de memória mapeada. • Suporte a recepção e decodificação 64 bits do endereço de PCI Express * - Transações de Memória recebidas do PCI Express * que vão acima do topo do espaço de endereço físico (quando o Intel VT-d é ativado, será contra o HPA traduzido (Host Address Physical) endereço, são relatados como erros do processador. - O acesso de saída para PCI Express * terá sempre endereço de 63 a 46 bits. • Questões de configuração que tenham sido previamente preenchido com o Configuração Status Retry. • Evento Power Management (PME) funções • Mensagem Signaled Interrupt (MSI e MSI-X) • Apoio em modo degradado e apoio de pista de Reversão . • Static lane inversão de numeração e apoio de inversão de polaridade. INDICE 1. Apresentação 2. Fotos 3. BenchMarks 4. Unigine 5. FutureMark 6. Notas Adicionais e Conclusão FOTOS Caixa Motherboard Detalhes A Intel introduziu um sistema quad-channel de memória nesta plataforma e oito slots DIMM DDR3 quatro de cada lado do CPU. O socket LGA2011 tem um backplate que permite a montagem de coolers mais antigos, como já dissemos no início, para o socket LGA1366. A zona de ligações à caixa é bastante completa, de onde destaco as 4 ligações USB 2.0 e a ligação USB 3.0 e o Display de códigos do Post, sem no entanto deixar de notar os botões de Power e de Reset, apropriados para os Entusiastas. A zona do CPU tem dois dissipadores de calor passivos em cima e por baixo estando os módulos de memória localizados dos lados. Esta é uma imagem dos Leds e mostra como a DX79SI fica com pouca luminosidade exterior. As ligações do painel traseiro são; 2 portas USB 3.0, 6 portas USB 2.0, 2 portas RJ45 Intel 10/100/1000 Mbits/sec, placa de som Intel® HD Audio 7.1 + 2 e uma porta 1394 Firewire. De notar que a Intel não integrou nesta motherboard portas PS2 nem e-SATA, a Intel podia ter integrado mais algumas portas USB 3.0 e pelo menos duas e-SATA, julgo que seriam uma mais valia neste equipamento. INDICE 1. Apresentação 2. Fotos 3. BenchMarks 4. Unigine 5. FutureMark 6. Notas Adicionais e Conclusão Temperaturas a Consumos BenchMarks Hardware Utilizado Motherboard: Intel DX79SI Extreme Placa Gráfica: ASUS GTX580 Matrix CPU: Intel® Core™ i7-3960X ES Disco Rígido: Samsung F1 Memórias: 16Gb Corsair Vengeance 9-10-9-27 1.5V Fonte de alimentação: Gigabyte ODIN 1200W Cooler: Noctua NH-D14 Sistema Operativo: Windows 7 Enterprise, cortesia da Microsoft. Overclocking O conjunto chegou com alguma facilidade aos 4900 MHz mas resolvi benchar apenas a 4600 MHz por uma questão de estabilidade em todos os programas. Jogos Crysis 2 AF: Edge AA: 2x HIGH RES. TEXTURE: On PRESET: Ultra API: DirectX 11 Far Cry 2 AF & AA: Disabled by game’s cfg FIRE: Very High PHYSICS: Very High REAL TREES: Very High OVERALL QUALITY: Very High VEGETATION: Very High SHADING: Very High TERRAIN: Very High GEOMETRY: Very High POST FX: High TEXTUREZ: Very High SHADOW: Very High AMBIENT: High HDR: Yes BLOOM: Yes FIXED TIME STEP: Yes DISABLE ARTIFICIAL INTELLIGENCE: Yes FULL SCREEN: Yes Programas AIDA64 CRYSTALMARK CRYSTALDISKMARK HDTach HDTune CINEBENCH 11,5 MaxxMem WinRAR wPrime INDICE 1. Apresentação 2. Fotos 3. BenchMarks 4. Unigine 5. FutureMark 6. Notas Adicionais e Conclusão Unigine Unigine Heaven Unigine Tropics INDICE 1. Apresentação 2. Fotos 3. BenchMarks 4. Unigine 5. FutureMark 6. Notas Adicionais e Conclusão FutureMark 3DMark Vantage 3DMark 2006 3DMark 2011 PCMark 7 INDICE 1. Apresentação 2. Fotos 3. BenchMarks 4. Unigine 5. FutureMark 6. Notas Adicionais e Conclusão INDICE 1. Apresentação 2. Fotos 3. BenchMarks 4. Unigine 5. FutureMark 6. Notas Adicionais e Conclusão Notas Adicionais e Conclusão A Intel lançou uma motherboard de topo, desta feita com o novo Chipset X79. Com um jogo de cores que me agrada bastante, Preto, Azul e Prata, é de um modo geral uma motherboard bem desenhada. Apesar de ser uma motherboard com performance de alto nível, faltam-lhe algumas características que outras marcas já introduziram há algum tempo neste tipo de motherboards para Entusiastas. Estou-me a lembrar por exemplo, de pontos de leitura de voltagens, software de apoio para leituras de várias voltagens, temperaturas, velocidades de ventoinhas, etc. A falta de mais duas portas USB 3.0 no painel traseiro é sem dúvida uma característica que pode e deve de ser alterada numa próxima revisão. Uma chamada de atenção ainda, para o cabo de ligação à ficha de 4 pinos do Cooler da ASETEK, que deve de ser um pouco maior para ficar com o logótipo a direito caso contrário não se consegue ligar no "CPU FAN". A Intel foi inteligente, ao contrário de outras marcas, em não incluir nesta motherboard uma ventoinha, tendo em conta que o controlador SAS já não faz parte destes equipamentos, além de um desperdício de dinheiro, mais tarde pode vir a ser problemática se aumentar o seu ruído de rotação. Destaco pela Positiva: - Qualidade de construção. - Performance. - A não inclusão de uma ventoinha sobre o "South Bridge" Aspectos a melhorar: Como já referi, são poucas e pequenas as coisas menos positivas a apontar a esta placa, ainda assim, considero que para uma placa de cerca de €300 devia de incluir um software de categoria, os pontos de leitura de voltagens e mais portas USB 3.0 no painel traseiro. Agradecimento A ZWAME agradece à Intel pela disponibilidade do material para testes. Copyright © Zwame, Lda 2012. Reprodução proibida sem autorização prévia. Autor: Vítor Antunes
