AnálisesDestaque

Shuttle XPC SZ87R6

inicial

Introdução

A Shuttle, fundada em Taiwan em 1983, é especializada no desenvolvimento e produção de mini-PCs inovadores.

Representada em todo o mundo através de uma rede de filiais na Alemanha, nos EUA e no Japão, desde 2001, que os atraentes PCs em forma de cubo conquistaram quase todo o âmbito de acção e se tornaram o principal negócio da empresa com sede em Taipei/Taiwan.

Muito elogiada pelos clientes e pela imprensa de todo o mundo, a Shuttle assenta o seu sucesso na gestão eficaz e na longa experiência em fazer motherboards de alto padrões de qualidade. Desde há alguns anos que os mini-barebones da Shuttle e os sistemas totalmente configurados são a primeira escolha de muitos integradores de sistemas, pela sua alta fiabilidade e qualidade de construção.

Com atraentes mini-soluções, a Shuttle atende as exigências dos consumidores com excelência e visa proporcionar novas soluções amigáveis de produtos eletrónicos de consumo para o ambiente doméstico digital.

Nesta análise a ZWAME apresenta o novo XPC SZ87R6, este é um sistema que tem por base o chipset da Intel Z87, com suporte para os processadores de 4ª geração, Intel Core ™ i7 / i5 / i3 Haswell, permite um desempenho ao mais alto nível e uma excelente economia de energia.

Este chassis continua dentro da essência da família XPC, em alumínio escovado preto, com pormenores e design de alta gama, como é hábito nesta série.

O Shuttle XPC SZ87R6 suporta DDR3, USB3.0 e SATA3 6Gbps, tem 2 slots de expansão de 3,5 “e 1 de 5.25”.
Permite juntar uma placa gráfica adicional, o que só é possível devido a um slot PCI-Ex16 que a motherboard contém, bem como uma Mini-PCI-E, que pode ser usado para várias placas, tais como um módulo WLAN.

Projetado para ser versátil, permite a excelência da visualização HD com as ligações HDMI e DVI, esta é uma máquina para qualquer tipo de trabalho, permitindo-nos juntar uma placa gráfica de topo, conseguindo também uma boa experiência em jogos.

Apresenta ainda um sistema integrado de arrefecimento do CPU que usa tecnologia de (heat pipe) tubos de calor, o que melhora a performance e diminui o ruído.

Especificações:

FORM FACTOR Shuttle Form factor
PROCESSOR Support Intel 4th Generation Core i3/i5/i7 LGA 1150 CPU
CHIPSET Intel Z87
MEMORY DDR3 1333/1600 MHz support RAM Socket * 4, Dual channels support
up to 32 GB total (8GB*4)
VGA Integrated in CPU
AUDIO Realtek ALC892
7.1 channel High Definition Audio
ETHERNET Realtek 8111G x 2
10Mb/s,100Mb/s,1Gb/s operation
Support Wake-ON-LAN function
STORAGE INTERFACE SATA 6G
ONBOARD CONNECTORS (2) 4 Pin fan connector V
(4) SATA 6.0 connectors
(1) ATX main power (2*10)
(1) ATX main power (2*2)
(1) 2×5 pin USB header
(1) RS232 header
(1) Low Pin Count header
(1) SP/DIF header
(1) AUX-in header
FRONT PANEL (1) USB 2.0 Port
(1) USB 2.0 Port with mobile charger
mobile device charger feature
(2) USB 3.0 Port
(1) External microphone jack 1/8”
(1) External headphone jack 1/8”
(1) Power button
(1) HDD Led
(1) Power Led
BACK PANEL (4) USB 2.0 Ports
(2) USB 3.0 Ports
(1) eSATA port
(1) Line in jack 1/8”
(1) Line out jack 1/8”
(1) Side surrond out jack 1/8”
(1) Rear surrond out jack 1/8”
(1) Center bass out jack 1/8”
(2) RJ45
(1) CMOS clear button
(1) DVI-I Port
(1) HDMI Port
DRIVE BAYS (1) 5.25″ ODD bay
(2) 3.5″ HDD bay
Support 2.5″ x 2 / 4 HDD, if use accessory PHD3 x 1 /2
DIMENSIONS 332(L) x 216(W) x 198(H) mm
POWER 80 Plus 500W power supply
Input:100 – 240V AC
Support 80 PLUS Bronze
ACCESSORIES XPC Multi-Language quick guide
SATA cable X1
XPC DVD Driver Heat-sink compound
Power cord
EXPANSION SLOT (1) PCI-E X16 slot
(1) PCI-E X1 slot
(1) Mini-PCIE (long) socket
(1) Mini-PCIE (Short) socket

ÍNDICE
1. Introdução
2. Caraterísticas
3. Fotos
4. Benchmarks
5. Notas adicionais e Conclusão

1 2 3 4 5Página seguinte
Etiquetas

Artigos Relacionados

Close
Close