Shuttle XPC Cube SZ170R8

A Shuttle tem-se mantido fiel ao mercado dos barebones sem muitas alterações em termos de aspecto exterior nesta linha XPC Cube do qual este barebone faz parte. Os refinamentos que tem levado a cabo não são muito perceptíveis e sendo caixas muito discretas são facilmente reconhecidas como sendo da Shuttle. Este é um barebone típico, composto pela caixa, motherboard e fonte de alimentação. Os restantes componentes têm que ser adquiridos à parte. Especificações Caixa Caixa em Alumínio preto (14,2 litros) Processador Suporte para Intel Core Skylake e Kaby Lake, socket 1151. TDP max. 95W Shuttle I.C.E. heatpipe cooling system Sistema operativo Não incluído. Suporta Windows 10, Linux 64 bit. Windows 7 e 8.1 não suportado com Kaby Lake. Slots 1x PCIe x16 (v3.0) suporta placa gráficaPCI-Express X16 dual-slot 1x PCIe x4 (v3.0) 1x M.2 2280 supports PCIe/NVMe & SATA 1x Mini-PCIe Half-Size, supports WLAN Chipset Intel Z170 Gráfica Integrada Suporta até 3 monitores em FullHD Suporte para 1 monitor 4K RAM Suporta 4x DDR4-2133, max. 64 GB Conectores Discos 4x SATA 3.0 (6Gb/s) suporta RAID e RST 1x eSATA, 1x M.2 SSD slot Outros Conectores Video: HDMI 1.4 and 2x DisplayPort 1.2 Audio: 7.1-ch Line-out, Line-in, Microphone 8x USB 3.0, eSATA, GigaBit LAN (RJ45) Opcional Porta COM. LAN Wireless e baía 2,5. Fonte de alimentação 500W 80 PLUS Silver Dimensões 216x332x198mm Apesar da reduzida dimensão da caixa de apenas 14,2 litros de volume, não está limitada a processadores com um TDP até 65W, já que as especificações com o sistema de arrefecimento incluido vai até aos 95W. Outros pontos interessantes são a possibilidade de colocar até 4 discos de 3,5'', suporte para todos os processadores disponíveis da Intel para socket 1151, até 4 discos mecânicos de 3,5" e uma placa gráfica poderosa. É um grande feito em termos de especificações que iremos avaliar se está ou não à altura do que reclama. https://www.youtube.com/watch?v=nQr4DUwu2lU Unboxing e montagem BIOS, Temperaturas, Overclock Benchmarks Conclusão Unboxing e montagem O Shuttle chegou-nos em caixa dupla. A exterior é uma simples embalagem de expedição. A interior, sim, inclui uma descrição do conteúdo, os habituais destaques de marketing e, o mais interessante, uma conveniente pega que torna a caixa um dispositivo de transporte muito competente. No interior encontramos o barebone, o manual e alguns acessórios. O manual é de uma competência rara nos dias de hoje, com instruções passo a passo ilustradas com fotografias. Entre os acessórios encontramos um cabo de alimentação, pasta térmica para a montagem do cooler incluído, uma miríade de parafusos extra, 4 cabos SATA (o máximo que a motherboard suporta de origem) e um CD com drivers. O barebone propriamente dito vem muito bem protegido em plástico e espuma cortada à medida. A caixa é muito simples e discreta. A parte frontal inclui o botão de power e os LEDs de power e discos. Tem na parte inferior uma tampa que se abre ao clicar para dentro. A lateral é constituída por uma única peça em formato de U com furações de ambos os lados de modo a melhorar a refrigeração com uma rede no interior que reduz a entrada de pó mas que também acaba por obstruir um pouco a entrada de ar. A parte frontal tem um compartimento com duas portas USB 3.0 e saída para audio e microfone. Normalmente estas portas são óptimas para se partirem, mas neste caso como fica muito próxima da mesa esse risco é francamente menor. O fundo da caixa, onde se vê os 4 pés de borracha. Na traseira podemos ver no canto superior esquerdo a fonte de alimentação que tem um formato único, proprietário da Shuttle, e usado em todos os modelos da linha XPC cube. O tamanho da ventoinha deixou-no um pouco apreensivos quanto ao ruído, mas na realidade, embora pareça um pequeno aspirador durante alguns segundos no arranque, acalma pouco depois e acaba por nunca se sobrepor ao ruído das restantes ventoinhas do sistema, como veremos mais à frente. O painel traseiro inclui duas portas DislplayPort (pouco habitual e muito bem vindo), uma HDMI 1.4, 6 portas USB 3.0, uma porta de rede Gigabit Ethernet, saídas de audio analógicas e ainda uma porta eSATA. Esta última já caiu em desuso e, talvez por isso, foi substituída por uma segunda porta de rede na versão V2 deste barebone. A tampa desta caixa é uma peça única, segura por 3 parafusos removíveis à mão. Nesta imagem podemos ver a ventoinha frontal que arrefece os discos e promove um túnel de vento em toda a extensão da caixa. A Shuttle não corre qualquer risco com o transporte dos seus produtos, colocando uma generosa quantidade de sílica-gel anti-humidade no seu interior. Interior do barebone. As conexões do painel frontal e fonte de alimentação à motherboard já vêm feitas. O painel frontal da caixa também é removível e permite o acesso à ventoinha frontal. Este painel é o único elemento plástico do chassis. Tudo o resto, incluído a tampa, é alumínio. O suporte de discos é removível, de modo a facilitar a montagem, e tem espaço para 4 unidades de 3,5''. Discos de 2,5'' não são suportados de origem, o que nos dias de hoje é uma falha algo importante, embora a Shuttle disponibilize adaptadores, vendidos separadamente. Estes adaptadores permitem montar um máximo de 8 drives de 2,5''. A fonte também é, naturalmente, removível. Este formato proprietário da Shuttle é o único suportado pela caixa. A unidade incluída é uma versão de 500W, com certificação 80Plus Silver e inclui duas fichas PEG, um de 6 pinos e uma de 6+2 pinos. A Shuttle disponibiliza outras versões, vendidas como acessórios mas ao longo dos anos nunca tivemos uma fonte de alimentação que tivesse avariado. Com a remoção do suporte de discos e da fonte de alimentação, a montagem do sistema fica muito facilitada. O formato não standard da motherboard confere à Shuttle algumas vantagens, permitindo oferecer 4 slots de memória e duas slots PCIe, uma x16 e uma x4, algo muito pouco habitual em sistemas destas dimensões. Ainda assim, de modo a aumentar a versatilidade da caixa, esta é também plenamente compatível com motherboards do formato mini-ITX. O dissipador tem base em cobre e usa 4 heatpipes para conduzir o calor gerado pelo CPU até ao dissipador que fica colocado junto à traseira da caixa. A ideia é eliminar o ar quente directamente no exterior, limitando a subida de temperatura no interior da caixa. Um aviso proeminente alerta os utilizadores para não utilizarem CPUs com TDP superior a 95W, com este dissipador. Felizmente, os modelos de topo desta plataforma não vão além dos 91W. Infelizmente a Shuttle optou por utilizar o sistema de retenção standard da Intel, no seu dissipador. A facilidade de utilização deste sistema é inegável, mas a sua durabilidade deixa sempre alguma apreensão no ar. Além disso, o padrão de espalhamento da pasta térmica leva-nos a crer que a pressão de contacto não é totalmente uniforme. Acreditamos que um sistema de retenção com backplate e parafusos seria, não só mais fiável e duradouro, como também aumentaria a eficácia do dissipador. A ventoinha é de 92mm e tem controlo via PWM. Encontra-se montada numa protecção que, por sua vez é fixada à traseira da caixa por 4 parafusos enroscáveis com os dedos. Quando montada no lugar, esta protecção envolve todo o dissipador, impedindo que o calor escape para o interior da caixa. Aspecto do interior já com o CPU, o cooler, as memórias e um SSD M.2, neste caso o Toshiba OCZ RD400. De notar a slot mini-PCIe, ao lado da drive M.2. Esta slot monta a placa de rede do kit WiFi opcional. Vista das memórias. Inicialmente foram instaladas as nossas Corsair Vengeance LED, mas o sistema recusou-se a fazer POST com elas. De seguida tentámos as nossas G.Skill Trident Z 3400MHz, que também não funcionaram. Em desespero de causa, e já depois de contactos com a Shuttle, tentamos as G.Skill Trident Z 3200MHz. Com este kit, e para nossa surpresa visto ser um kit muito semelhante ao anterior, o sistema arrancou sem mais sobressaltos. Os problemas de compatibilidade demonstrados levam-nos a recomendar que potenciais utilizadores se cinjam à lista de memória compatível fornecida pela Shuttle. O suporte de discos limita os módulos de RAM a utilizar a 49mm. Com 44mm, as Trident Z usadas ficam confortavelmente abaixo desse limite. Com 26,7 cm, a nossa MSI GTX 960 Gaming está exactamente no limite que a Shuttle dá para o comprimento da gráfica. É verdade que colocá-la no lugar obrigou a um pouco mais de malabarismo do que a imagem deixa antever, mas acreditamos, ainda assim, que é possível utilizar placas com mais um par de centímetros extra, desde que os conectores de alimentação se situem, como no nosso caso, na lateral da placa. Terminamos com uma comparação directa entre o tamanho deste Shuttle e a Silverstone Sugo SG13B-Q, uma caixa mini-ITX cúbica típica. É notável o acréscimo de flexibilidade que o Shuttle oferece ao nível do armazenamento, com uma diferença de volume mínima. BIOS A BIOS desta motherboards tem um interface clássico e simples. Não suporta funcionalidades mais modernas como navegação com rato ou capturas de ecrã, mas de resto tem todas as opções que importam. As habituais informações básicas e relógio de sistema, no primeiro separador. O separador mais interessante, com todas as opções de configuração avançada do sistema (incluindo algumas opções de overclock do CPU). Algumas opções de segurança. Configuração de Boot. O Boot Mode vem em modo "legacy" de origem. É necessário mudar para UEFI de modo a habilitar o boot via drives NVMe, como a nossa RD400. Por fim, as opções de guardar e sair. Temperaturas Durante os nossos testes, particularmente em períodos de actividade mais elevada do CPU, a subida de rotação da ventoinha era bastante audível. Isto levou-nos a investigar o comportamento térmico do CPU nesta caixa. Em utilização normal e em benchmarks o CPU poucas vezes ultrapassou os 70ºC e nunca detectámos qualquer throttling. Um dos exemplos mais extremos: Para testarmos uma situação limite usamos o Prime 95 para stressar o CPU com o cálculo de small FFTs. O resultado foi o seguinte: Neste caso a temperatura subiu rapidamente, ultrapassando os 80ºC, altura em que o CPU reduziu a sua velocidade para cerca de 3,7GHz, estabilizando depois nessa velocidade, com temperaturas as rondar os 70ºC. Tendo em conta que este é um CPU com TDP no limite da capacidade do cooler, estes não nos parecem maus resultados. Não podemos, no entanto, deixar de vincar mais uma vez a nossa convicção de que um sistema de retenção mais capaz ajudaria a maximizar a eficácia do cooler. No que respeita à gráfica, este sistema apresenta as limitações deste género de solução, nomeadamente, o pouco espaço para "respirar", que neste caso é ainda um pouco agravado pelos filtros de pó embutidos, num compromisso em que, em nossa opinião, os prós ultrapassam os contras. Em sistemas mais abertos a nossa MSI GTX960 atinge facilmente frequências acima dos 1,3GHz, sem produzir muito ruído. Aqui, raramente ultrapassou os 1.25GHz e com temperaturas e ruído consideravelmente mais elevados. De notar, no entanto, que em situações de carga ligeira, a temperatura no interior da caixa é suficientemente baixa para que as ventoinhas da placa gráfica se mantenham paradas, o que é notável, num sistema tão compacto e prova de que o conceito de cooling usado no CPU funciona. Para testarmos a gráfica em situação térmica limite usámos o furmark. A temperatura estabilizou nos 84ºC e a frequência nunca baixou dos 1189MHz. Isto mostra que, embora a situação não seja a ideal, as aberturas presentes na lateral permitem que a performance não seja severamente afectada, ainda que a audição o seja um pouco. De notar, no fim do gráfico, a quebra rápida de temperatura e velocidade das ventoinhas, bem como a subida quase instantânea da frequência, no momento em que se retirou a tampa da caixa. Overclock Em face dos resultados anteriores, facilmente se concluí que overclock, pelo menos com o dissipador incluído, não é a melhor das ideias. Mas sendo uma possibilidade oferecida, não podemos deixar de a experimentar. Num teste muito simples, limitámo-nos a subir o multiplicador para 44, deixando tudo o resto em automático. Num teste rápido de CineBench, o CPU começou nos 4,4GHz mas não conseguiu mantê-los, passando, alguns segundos depois, a flutuar entre os 4GHz stock e os 4,2GHz. No final, resultado obtido foi 44 pontos superior aos 898 obtidos com o CPU stock. É um overclock que consegue oferecer alguma performance extra em situações de pico, mas não o consegue fazer de forma sustentada. Ainda assim, não se perde nada em fazê-lo, visto todas as funcionalidades de gestão de energia se manterem intactas. Quanto às memórias, a BIOS oferece a possibilidade de activar perfis XMP. Após os problemas de compatibilidade iniciais, encarámos esta opção com algum cepticismo. Mas demos-lhe uso de qualquer maneira. Surpreendentemente, o sistema arrancou sem problema. Mas não nos 3200MHz do seu perfil XMP... Passaram dos 2133MHz stock para 2400MHz, bastante aquém dos 3200MHz. Mas confessamos que após os problemas iniciais que tivemos com a memória e este sistema, até estes 2400MHz foram uma agradável surpresa. Benchmarks A composição dos sistemas usados nos testes é a seguinte: CPU i7 6700K @stock Motherboard Shuttle SZ170R8 MSI Z170A SLI Plus RAM Trident Z 2x8GB DDR 3200MHz @2133MHz CL15 Trident Z 2x8GB DDR 3400MHz @2133MHz CL15 Placa gráfica MSI GTX960 Gaming 2GB Drive de sistema Toshiba OCZ RD400 512GB Cooling Shuttle I.C.E. Corsair H110i GTX (H115i) Fonte de alimentação Shuttle 500W 80Plus Silver Corsair CS750M Caixa Shuttle SZ170R8 Corsair Carbide 400Q CineBench R15 LuxMark 3.0 PCMark 7 PCMark 8 MS Office Adobe CC Web Browsing x265 7-Zip 3DMark Jogos Rise of the Tomb Raider Shadow of Mordor Bioshock Infinite GRID Autosport Grand Theft Auto V Nos benchmarks não há muito a observar. A performance do Shuttle está, em geral, ao nível de qualquer outra motherboard Z170. Apenas nos testes em que a placa gráfica se torna preponderante se nota uma ligeira quebra de performance, provavelmente devido à incapacidade da placa gráfica de atingir a mesma frequência máxima sem ventilação adequada. Ainda assim, as diferenças não são muito significativas, podendo este Shuttle servir de máquina de jogos de plena competência. Conclusão A Shuttle é conhecida por manter o conceito geral das suas linhas de produtos, introduzindo refinamentos em cada geração. O Shuttle SZ170R8 é uma das mais recentes iterações da gama XPC cube e apresenta como principais destaques a excelente construção em alumínio, o suporte para 4 discos mecânicos de 3,5’’ e o suporte para motherboards mini-ITX, que lhe confere uma maior versatilidade e longevidade. O suporte à instalação de 4 drives de 3,5'' (convertível em 8 drives de 2,5'') em particular é uma característica única em sistemas deste tamanho. Entre esta capacidade, as 4 slots de ram e as duas slots PCIe, este Shuttle está especialmente apto a cobrir os nichos dos mini servidores, NAS personalizados ou estações de trabalho compactas. Além destas aplicações mais especializadas, pode também ser a solução ideal para o utilizador comum que procura um sistema compacto e facilmente transportável (tarefa até facilitada pela própria caixa original do produto), mas necessita de mais RAM ou armazenamento do que o que os sistemas mini-ITX tradicionais, baseados em componentes standard, conseguem oferecer. Nos pontos menos positivos destacamos o ruído um pouco acima do desejável, particularmente quando em carga, e o temperamento "selectivo" no que toca a módulos de memória. Poder-se ia argumentar que talvez o chipset Z170 seja um pouco desperdiçado neste produto e poderia ser facilmente substituído por uma das opções inferiores, já que a capacidade de overclock é termicamente limitada, mas é uma opção diferenciadora da marca que acaba por ter um impacto mínimo no custo final e a funcionalidade está lá, abrindo outras possibilidades até para os utilizadores mais adeptos do modding. Para quem preferir opções mais simples, a marca disponibiliza outros modelos baseados em H170 e H110. Terminamos com apenas um par de sugestões de melhoria de produto: gostaríamos de ver o adaptador de rede WiFi incluído de origem, já que nos dias de hoje faz pouco sentido ser um opcional, e os pinos plásticos de retenção do cooler substituídos por um sistema de backplate e parafusos. O Shuttle SZ170R8, bem como a muito semelhante versão V2, que troca a porta eSATA por uma segunda porta de rede e a slot miniPCIe por uma segunda slot M.2, encontram-se no mercado por cerca de 300€. Este é um valor comparável a um conjunto de motherboard Z170 mini-ITX + caixa tipo cubo + fonte de alimentação + cooler para o CPU, aos quais o Shuttle acrescenta as suas capacidades únicas. Poderá não ser a solução ideal para todos, mas será certamente a única solução para muitos. Recomendado. A ZWAME agradece à Shuttle a disponibilização do equipamento para análise.

Benchmarks

CineBench R15

LuxMark 3.0

PCMark 7

PCMark 8

Web Browsing

x265

7-Zip

3DMark

Jogos

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