A Shuttle já nos habituou a barebones de dimensões reduzidas. Recentemente analisamos o Shuttle XPC Cube SZ170R8 da linha que os tornou conhecidos. A linha slim é muito mais pequena com algumas limitações mas também vantagens dependendo das necessidades e objetivo do utilizador. Como o modelo que analisamos, também suporta os processadores da Intel da serie Skylake e Kaby Lake, com a limitação para os modelos desbloqueados que apresentam um TDP de 91W. Oferece a possibilidade de ligar até dois monitores em simultâneo piscando o olho a uma utilização industrial já que segundo a marca pode operar em ambientes até 50ºC. Mas como habitualmente vamos às especificações para de seguida mergulhar no equipamento.
Especificações
Caixa | Caixa em Metal preto (1,35 litros) |
Processador | Suporte para Intel Core Skylake e Kaby Lake, socket 1151. TDP max. 65W |
Sistema operativo | Não incluído. Suporta Windows 10/8.1/7 e Linux 64 bit. |
Slots | 1x M.2 2260 SATA 1x M.2 2230 PCI-Express v2.0 X1 |
Chipset | Intel H110 |
Gráfica Integrada | Suporta até 2 monitores em FullHD Suporte para 1 monitor 4K |
RAM | Suporta 2×260-pin SO-DIMM DDR4-2133 a 12V, max. 32 GB (2x16GB) |
Conectores Discos | 1x SATA 3.0 (6Gb/s) 1x M.2 SSD slot |
Outros Conectores | Video: 1x HDMI 1.4 e 1x DisplayPort 1.2 Audio: 7.1-ch Line-out, Line-in, Microphone 2x USB 3.0,1x Gigabit LAN (RJ45) |
Opcional | Stand vertical, Mount VESA, kit Wireless |
Fonte de alimentação | Transformador externo de 90W com cabo. |
Dimensões | 190x165x43mm |