Gigabyte X299 AORUS Gaming 9

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Desde que a AMD voltou a ser relevante no mercado dos CPUs, com a introdução da gama Ryzen, este tem fervilhado com anúncios e novidades de parte a parte. A 1ª resposta da Intel veio na forma da renovação da sua plataforma HEDT (High End DeskTop).
Inicialmente prevista para o fim de 2017, a sucessora da venerável X99 acabou por chegar ao mercado no final de Julho. Mas não foi só a antecipação que surpreendeu. Os preços anormalmente baixos dos processadores (para os padrões da Intel) e o anúncio de modelos de até 18 núcleos a lançar até ao final do ano também contribuem para que este lançamento e anúncios associados, mais do que um simples renovar de gama, pareça um ataque preventivo ao lançamento, por parte da AMD, da sua própria plataforma HEDT, denominada Threadripper.
E a resposta da Intel não se fica por aqui, com os mais recentes rumores a indicarem que estará para breve o lançamento de uma nova plataforma com processadores de 6 núcleos para suceder à actual LGA 1151.
No que toca a CPUs, 2017 está a ser um excelente ano para os consumidores e um vivido recordar de que concorrência é bom e que , mais do que apoiar marcas, devemos apoiar bons produtos.

Mas foquemos-nos no verdadeiro objecto deste teste, a Gigabyte X299 Aorus Gaming 9, e na plataforma que esta representa, começando pelas novidades que introduz.

Uma nova plataforma: X299

Com uma nova plataforma vem sempre um novo chipset, que a Intel decidiu chamar X299, provavelmente para o pôr em linha com os restantes chipsets da série 200.

A principal diferença para o X99 que substitui prende-se com o número de linhas PCIe, que passa de 8 para umas expressivas 24. Não menos importante, estas linhas são agora PCIe 3.0, ao contrário do PCIe 2.0 da geração anterior. Isto deverá facilitar a integração de periféricos nas motherboards sem que a funcionalidade seja afectada pelo número de linhas do CPU utilizado. Ainda assim, a comunicação com o CPU está sempre dependente da interface DMI e dos 4GB/s totais que esta possibilita, pelo que dispositivos com maior exigência de largura de banda ou que beneficiem de menor latência na comunicação como CPU continuarão a beneficiar bastante das linhas integradas nestes.
Uma pequena falha é a continuada ausência de suporte nativo a portas USB 3.1. Será um dos casos em que as linhas PCIe extra facilitarão a implementação de controladores de terceiros.

Do lado do CPU mantêm-se o suporte para até 4 canais de memória, com o suporte oficial de velocidade a subir para os 2666MHz.
O número máximo de linhas PCIe integradas também sobe, de 40 para 44. Mas o total disponível dependerá do modelo do CPU, com variantes de 16, 28 e 44 linhas disponíveis.

Esta plataforma também introduz um novo socket, denominado LGA 2066.

Este socket é muito semelhante aos anteriores LGA 2011 e 2011-3 e mantém as tolerâncias e dimensões dos pontos de montagem para dissipadores, sendo compatível com todas as soluções de arrefecimento já existentes para a plataforma que substitui.

Os Processadores

Como é habitual na plataforma HEDT, estes novos processadores são derivados da gama Xeon, destinada a servidores e workstations. A arquitectura desta gama anda, por norma, atrasada uma geração em relação aos modelos de consumidor, e a maioria dos modelos agora disponibilizados são baseados na arquitectura Skylake. A versão de servidor desta arquitectura introduziu algumas diferenças importantes, tanto em relação à versão consumidor, como às anteriores arquitecturas de servidor. São elas:

Uma nova distribuição de cache. Esta arquitectura possuí menos cache L3 por núcleo que as anteriores, mas, para compensar, cada núcleo dispõe de todo 1MB da, mais rápida, cache L2.
A introdução de AVX-512, uma extensão ao conjunto de instruções AVX que expande o suporte a palavras de 512bits.
Um novo bus de comunicação entre núcleos. Até aqui, os CPUs da Intel com grande número de núcleos utilizavam uma rede em anel para comunicarem entre si. Nesta geração a Intel introduziu um novo bus em grelha (MESH), em que cada núcleo ganha a capacidade de comunicar directamente com todos os que o rodeiam. Este novo arranjo aumenta bastante a capacidade de comunicação entre núcleos e reduz a latência nessas comunicações, mas tem a desvantagem de usar mais energia, tendo sido apontado como o principal factor dos grandes consumos de energia que têm sido observados nesta plataforma, quando em carga elevada.

Além dos CPUs derivados da gama Xeon, a Intel introduziu, pela primeira vez, modelos derivados da actual gama de consumidor, baseada na mais recente arquitectura Kaby Lake. Denominados i5 7640X e i7 7740X, estes CPUs não são mais do que versões escolhidas a dedo dos i5 7600K e i7 7700K, metidos numa embalagem LGA 2066 e capazes de aproveitar os maiores limites térmicos e de energia da plataforma de topo para atingirem frequências um pouco superiores em overclock. Estão, contudo, limitados pelas restrições físicas da sua plataforma original, nomeadamente, apenas possuem dois canais de memória e umas parcas 16 linhas PCIe, o que limita severamente as funcionalidades das motherboards desta plataforma. São, por isso, CPUs muito pouco interessantes, na nossa opinião.

A gama completa engloba, assim, modelos de 4 a 18 núcleos, de ~$250 a $2000. Actualmente apenas estão disponíveis os modelos até ao deca-core i9 7900X, com as versões de maior número de núcleos a chegarem ao mercado até ao final de Setembro.

Deixamos ainda um pedaço de informação muito útil, que se tem tornado um pouco difícil de obter nas gerações mais recentes, mas que se tornou recentemente conhecido para todos os CPUs desta plataforma. Falamos das exactas frequências Turbo para cada número de núcleos activos num dado momento:

Para esta análise a Gigabyte providenciou-nos um i9 7900X, o CPU mais poderoso actualmente disponível e o único com todas as 44 linhas PCIe, pelo que nenhuma funcionalidade da motherboard estará indisponível.