A Antec fez-nos chegar a caixa Antec LanBoy Air que já tinha sido mostrada na CeBIT em Março de 2010. É uma caixa modular pensada para os utilizadores que necessitam de mover frequentemente a sua caixa de lugar. Pelas características apresentadas pode-se ainda considerar que é uma caixa a pensar nos gamers e amantes do modding e sistemas de refrigeração mais elaborados como seja watercooling.
Especificações
Chassis modular
Sistema AirMounts™ para a montagem de discos
11 baias:
- 6 x 3,5” internas
- 3 x 5,25” externas
- 2 x SSD 2,5” montados na parte inferior
Sistema de refrigeração – suporta até 15 ventoinhas
Standard
- 2 ventoinhas frontais com regulador de ventoinhas TwoCool™ 120mm com LED azul
- 1 ventoinha traseira de 120mm com LED azul
- 2 ventoinhas laterais com regulador de ventoinhas TwoCool™ 120mm com LED azul para arrefecer as placas gráficas
Opcional
- 2 ventoinhas de 120mm para arrefecer o processador e as memórias
- 6 ventoinhas de 120mm laterais para arrefecer os discos
- 2 ventoinhas de 120mm superiores
Capacidade para watercooling
- Aberturas na parte posterior para passar os tubos
- Instalação do radiador na parte superior
As oito ranhuras de expansão permitem ter até 3 placas gráficas
Tamanho máximo da placa gráfica de 406mm / 16”
Portas frontais:
- 1 x USB 3.0
- 2 x USB 2.0
Portas de entrada e saida de audio (compatíveis com AC’97 e HDA)
Motherboard: Mini-ITX, MicroATX, ATX
Peso: 9,2 – 10,9Kg
Dimensões: 507mm x 222mm x 513mm
Imagem da embalagem com a caixa em modo “explodido”. Iremos ver cada um das partes em pormenor. A caixa é constituída por painéis perfurados permitindo a circulação de ar. Os pontos negativos são o pó e o barulho das ventoinhas, discos não tem a resistência oferecida pelas caixas com painéis sólidos.
Vista lateral da embalagem onde podemos ver a caixa em destaque.
Parte posterior com alguns dos pormenores que a mesma tem e que vamos ver já de seguida.
Representação da caixa e da excelente circulação de ar possível.
