O processo de fabrico de 22nm da Intel, configurou-se muito melhor do que o fabricante esperava e excedeu todas as expetativas, de acordo com rumores no IDF da semana passada.
O Diretor de Tecnologia de Processos, Mark Bohr, disse que o processo de fabricação de 22nm da empresa superou suas expectativas. A linha de processadores Ivy Bridge da Intel ressuscitou a tecnologia “Tri-gate transistor” desta empresa, que tem sido elogiado pelos entusiastas.
Segundo a Intel, o processo de 14nm está a correr muito mas com alguns obstáculos como é natural. Na tecnologia de 22nm, o “transistor pitch” (a distância entre os dois transístores) é de 80nm, este é também o “transistor pitch” mais pequeno que é possível utilizar usando uma litografia de padrão simples. Por consequência, para conseguir tecnologias inferiores a 22nm, a Intel terá que utilizar litografia de padrão duplo o que permite diminuir o “transistor pitch”.
Esta tecnologia terá custos superiores, mas segundo responsáveis da Intel, esse custo adicional não será suportado pelo consumidor. A Intel irá procurar reduzir custos melhorando a densidade de cada wafer.
O processo de fabricação de 14nm estará no caminho certo para inicio de produção perto do final do próximo ano, mas naturalmente que deverá ser difícil de sair algo para o mercado antes de 2014. O ano 2015 parece vir a ser um ano para grandes mudanças. Segundo o quadro abaixo devemos ver tecnologias de 10nm, 7Nm e 5nm em pesquisa, dando-nos acesso a ver algumas técnicas surpreendentes utilizadas.
