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Análise Gigabyte H55N-USB3

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1 – Logo pela caixa podemos reparar que estamos perante uma mini board por ser extremamente compacta! Isso ajuda a poupar custos e evitar o desperdício de papel.
Na frente tem em destaque a tecnologia USB 3.0, bem como o ON/OFF charge, que é uma recurso de carregamento rápido para dispositivos móveis da Apple que promete um carregamento até 40% mais rápido. E especialmente útil para o iPad, visto que tem aparecido relatos que muitos computadores ele simplesmente não carrega, obrigando a ser carregado pelo adaptador de 10w, relegando a ligação ao computador apenas para sincronizar com o iTunes. Não possuo um iPad, por isso não posso averiguar se resolve esta situação, embora vou verificar a velocidade de carga com um iPhone 3G. Alem disso as portas USB tem um recurso que permite fornecer até 3x mais energia, ou seja 7,5w. Notar que esta funcionalidade de energia apenas é suportada pelas portas USB 3.0 (azuis)! Será verificado esta funcionalidade com o recurso a um gravador de DVD externo que por norma precisa de uma ficha USB para corrente adicional ou então transformador, bem como carregamento de iPhone 3G.

2 – Vista do outro lado. Novamente em destaque o recurso das portas USB 3.0 e o 3x power (com o aviso que apenas as portas USB 3.0 possuem esta funcionalidade), bem como a tecnologia ultradurable 3, smart6 e dynamic energy saver, uma funcionalidade para redução do consumo de energia.

3 – O conteúdo da caixa: um pacote com 2 cabos SATAs azul claro (um com ponta em 90º) e um cabo IDE azul escuro. A presença do cabo IDE é desnecessária, visto que esta board não apresenta ligação IDE, sendo preferível ter vindo mais um ou 2 cabos SATA. Tal deve ser por ser o bundle padrão da gigabyte. Alem disso vem um adesivo metálico, o IOshield, com código de cores das fichas, bastante prático para as localizar, especialmente que o acesso à parte de trás do computador por vezes é difícil. Por fim os livretes, o disco com drivers e software e um papel de cor amarela a avisar que apenas se pode utilizar 2 das 3 saídas de vídeo em simultâneo e que apenas funcionam se utilizar um processador com vídeo integrado (ou seja, os Core i3/i5 dual core “Clarkdale”). A imagem das portas neste papel mostra uma saída DisplayPort, o que não é correcto, esta placa-mãe não tem saída DisplayPort.

4 – A board embalada no tradicional plástico anti estático, pelo que só devem remover do mesmo só quando for instalar.

5 – Uma vista geral, O que destaca logo é o enorme socket, por isso o departamento de engenharia e design teve que aplicar para encaixar tudo numa board tão pequena, o que resultou num layout muito diferente do tradicional. O socket está localizado na parte inferior, junto das memórias e o único slot PCI-e x16 (que como sabemos, comunica directamente com o processador e não com chipset). Isso implicou o deslocamento do H55 para o topo da motherboard, bem como as ligações I/O e de energia.

6 – Um outro ângulo. Notar que as memórias estão mesmo na borda e à justa, sobrando apenas espaço para os parafusos de fixação. Talvez teria sido preferível utilizar SODIMM para ganhar espaço, se bem que seria chato para quem já tem kits DDR3 normais e teria que investir num kit SODIMM, embora o seu preço não ande muito distante dos normais. Outra questão são as memórias de elevada performance, mas uma board desta não é para pensar em grandes overclocks. Fica a sugestão para a Gigabyte em utilizar SODIMM em boards mini-ITX.
Notar a posição das ligações SATA, USB e energia, o que pode ser bastante problemático em algumas caixas. Por isso se pensarem numa board destas, considerem uma caixa mini-ITX e verifiquem a posição dos cabos de energia, USB frontais, front audio (a ficha de áudio, a verde está junto das ligações de áudio traseiras.). Em algumas caixas ATX e micro-ATX poderá ser simplesmente impossível ligar certos cabos, por serem pensados nas boards com estas ligações na parte inferior da board.
Por fim, a board utiliza apenas condensadores sólidos e bobinas de ferrite, o que é óptimo!

7 – Pormenor do socket. Vem com um plástico a proteger os pinos, que só deve ser retirado no momento que instalam o CPU. Esta capa deve ser colocada se for enviar a motherboard para RMA, como costuma ser norma nas motherboards LGA.
O circuito de alimentação do processador apresenta um esquema 4,1,1, ou seja 4 fases para o cores, 1 fase para o “uncore” (controlador de memória e L3) e 1 fase para o GPU. Não é utilizado qualquer dissipador, o que pode ser problemático para utilização de quadcores, embora seja a ventoinha do processador a fazer este serviço. Um pormenor importante a dizer, que devido o pouco espaço, os componentes do circuito de alimentação estão muito próximos da área de montagem do cooler, portanto a montagem de certos coolers com retenção própria e backplate vai ser impossível. Só se garante a montagem de coolers que utilizam o esquema de retenção igual ao stock cooler. A posição da ficha de 4 pinos é igualmente importante.
Podemos ver à esquerda do circuito de alimentação de 4 fases o chip NEC, responsável pelas portas USB 3.0

8 – Pormenor do chipset H55, com um dissipador bastante pequeno, que em algumas situações aquece bastante. Recomenda-se que a caixa tenha algum airflow. Podemos ver (da esquerda para a direita), a ficha ATX 24 pinos, 2 headers a azul, suportando 4 portas USB adicionais, o header para a ligação dios botões e leds da caixa (por baixo dos headers USB, a colorido), 4 portas SATA2 a azul claro, 2 ligações de ventoinha (uma de 3 e outra de 4 pinos) e um “debug port” (a preto).
O chip preto ITE à esquerda do H55 é o superIO.

9 – Painel traseiro. Temos 4 portas USB 2.0 (a preto), 2 portas USB 3.0 (a azul), saídas de vídeo VGA,DVI-D e HDMI, eSATA2 (amarelo), RJ-45, bem como ligações de áudio digital (por cima da HDMI) e analógico, sendo 4 jacks para as colunas, portanto suportando 7.1, entrada de audio e microfone. O codec de audio é o Realtek ALC892 e o chipset de rede é o Realtek RTL8111E, suportando gigabit.

10 – A Gigabyte aproveitou a parte de trás para instalar alguns componentes para poupar espaço na frente. Reparar que há mosfets muito próximos dos buracos de retenção, logo a utilização de backplates não é recomendável ou correm o risco de esmagar componentes, inutilizando a motherboard! Como disse anteriormente, apenas coolers com a retenção “push-pull” (como do stock cooler) são 100% compatíveis. Sei que muitos detestam esta retenção (eu incluído), mas é sacrifício se quiser um PC compacto Também dificilmente vão precisar de algo melhor que um stock cooler para estes sistemas.

11 – Aqui durante o processo de montagem numa Antec Micro Fusion 350. A caixa é para motherboards micro-ATX, portanto esta fica a “nadar” ca dentro. Não tivemos problemas para ligar os cabos, os de energia são longos o suficiente e as ligações frontais estão do lado direito, portanto fica relativamente próximo das ligações da board. A caixa também não é muito grande, o que facilita as coisas. O cabo de audio não estava ligado, visto que estava a passar por outro sitio quando tinha a motherboard anterior.

O cooler que será utilizado é um Scythe BIG Shuriken, perfeitamente compatível com esta motherboard, embora impede o uso de uma placa gráfica dedicada e apenas permite o uso de memórias de altura padrão, alem disso é necessário remover o cooler para as retirar. A montagem do cooler é bastante dificil devido o reduzido espaço e o facto dos pinos push-pull ficarem cobertos pelo próprio dissipador, enquanto no stock cooler estão de lado.

Se quiserem utilizar uma gráfica dedicada, terão que utilizar o stock cooler. Se utilizarem um Core i3, tentem obter o stock cooler dos Core i5/i7, que tem base em cobre, portanto melhores. O stock cooler do core i3 é totalmente em alumínio. Pelo menos o Core i5 661 vem com um stock cooler com base em cobre, já os i5 6×0 não tenho a certeza. Já todos os quads i5/i7 vem com base em cobre.

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