No passado dia 5 de de Agosto foi oficialmente lançada a 6ª geração de processadores Intel Core “i”, até então conhecidos pelo nome de código “Skylake”. Com eles veio uma nova plataforma, com novo socket e novos chipsets, e a promessa do maior salto de performance em relação à geração anterior desde os veneráveis “Sandy Bridge”.
Por enquanto a família é composta por apenas dois elementos, o i7 6700K e o i5 6600K, as versões de topo das respectivas linhas, com multiplicador desbloqueado, incidindo a nossa análise no modelo mais poderoso.
Iremos também analisar a motherboard usada neste teste, a ASRock Z170 Extreme4, baseada no mais completo dos chipsets dirigidos ao consumidor geral, o Intel Z170, sendo um bom exemplo das características que se podem esperar desta geração de motherboards.
O CPU Core i7 6700K
A nova e colorida imagem dos CPUs K da Intel. A caixa foi um pouco danificada no transporte, mas o conteúdo não foi afectado.
A traseira, com a habitual janela para o processador e alguns pontos de destaque.
Nesta geração, os processadores de multiplicador desbloqueado não incluem qualquer dissipador de origem. É uma decisão que se percebe, face ao utilizador tipo deste tipo de CPU, mas que infelizmente não teve qualquer reflexo no preço final.
A última camada de protecção, o habitual “blister” plástico.
O CPU, frente e verso. O aspecto exterior é muito semelhante aos anteriores “Haswell”. Embora, naturalmente incompatíveis com as versões anteriores, os novos CPUs e socket LGA1151 mantém as dimensões exteriores das restantes plataformas LGA115x, sendo 100% compatíveis com as soluções de cooling já existentes. Positivo para quem pretenda actualizar de uma dessas plataformas.
A arquitetura Skylake corresponde a um “Tock”, na cadência “tick-tock ”de lançamento de novos produtos da Intel, isto é, é uma nova arquitectura, num processo de fabrico já estabelecido, no caso, o processo de 14nm “tri-gate” introduzido com a 5ª geração “Broadwell”. Teoricamente, estes novos processadores seriam os sucessores dessa 5ª geração; na prática, devido ao posicionamento muito particular (e largamente irrelevante para a maioria dos utilizadores) das versões desktop desses CPU, a 6ª geração vem suceder e substituir directamente a 4ª geração “Haswell”.
Além de uma série de novas tecnologias de gestão de energia, particularmente relevantes para os CPUs de plataformas móveis, esta arquitectura introduz duas extensões à ISA x86-64: a AVX-512, uma extensão de 512bits às instruções AVX, acrónimo de “Advanced Vector Extensions”, focadas em computação de vírgula flutuante, originalmente introduzidas na arquitectura “Sandy Bridge” ; e as Intel MPX, de “Memory Protection Extensions”, que pretendem impedir o aproveitamento malicioso de “buffer overflows”.
Do lado do IGP, a Intel introduz a sua 9ª geração de tecnologia gráfica, com unidades de execução mais capazes e suporte a DirectX 12, mantendo o suporte a OpenGL 4.4 e, cada vez mais importante, OpenCL 2.0. Introduz também suporte por hardware ao HEVC, o codec do futuro, sendo agora uma opção para o QuickSync. No que respeita à conectividade, o suporte a VGA foi eliminado, sobrando apenas ligações digitais, na forma de DVI, DisplayPort 1.2 e HDMI 1.4. HDMI2.0 não é suportado nativamente. O IGP suporta um máximo de 5 monitores em simultâneo (3 será a implementação mais corrente), suportando resoluções máximas de 4096×2304@60Hz via DisplayPort e 4096×2304@24Hz via HDMI 1.4.
No diagrama geral da nova plataforma podemos ver, de forma resumida, os seus principais componentes e novidades:
A maior delas está na introdução da memória DDR4 neste segmento, dando o mote para o fim de um reinado de 8 anos da memória DDR3. O controlador de memória, de duplo canal, suporta oficialmente velocidades ate 2133MHz. Na prática, a capacidade do controlador vai bem além dessas velocidades.
Para facilitar a transição entre os dois standards de memória, este controlador mantém o suporte para memória DDR3, embora oficialmente apenas para módulos DDR3L, de baixa voltagem. Alguns fabricantes, no entanto, já comunicaram que suportarão módulos convencionais de 1.5 e até 1.65V na suas boards equipadas com slots DDR3.
Os CPUs mantêm as 16 lanes PCI Express 3.0 integradas, mas com uma novidade: além dos modos de operação de uma slot em modo 16x ou duas em 8x/8x, uma divisão de 8x/4x/4x por 3 slots é agora possível. Esta partição permitirá a utilização de até 3 placas gráficas dedicadas da AMD em modo 3-way Crossfire, directamente do processador. Já o SLI da NVidia continuará limitado a duas placas, devido à imposição uma interface mínima de 8x para que os seus GPUs funcionem em SLI.
Do lado do chipset, o número de lanes PCI Express subiu dramaticamente, podendo chegar às 20, no caso do Z170. Além disso, são finalmente da versão 3.0, dando o dobro da largura de banda a cada uma. As possibilidades de expansão e conectividade via controladores externos são inúmeras, e o pleno suporte ao armazenamento baseado em PCI Express, que deverá sofrer uma forte expansão a curto prazo, está também assegurado.
As portas USB3.0 também vêm o seu número subir para um máximo de 10, mas o suporte nativo à revisão 3.1 ficou de fora, nesta geração.
Para lidar sem problema com todo este potencial fluxo de dados a alta velocidade, o interface entre o CPU e o chipset também sofreu um upgrade, com a versão 3.0 do Direct Media Interface a permitir um máximo de 4x8GT/s (3.9GB/s) de largura de banda entre os dispositivos.
Para por à prova a performance deste novo CPU e plataforma iremos colocar frente a frente o i7 6700k com o seu antecessor directo, o i7 4790k.
Modelo | I7 4790K | I7 6700K |
Núcleos/Threads | 4/8 | 4/8 |
Frequência base | 4 GHz | 4 GHz |
Máximo Turbo Boost | 4.4 GHz | 4.2 GHz |
Cache L1 | 4 x 64KB | 4 x 64KB |
Cache L2 | 4 x 256KB | 4 x 256KB |
Cache L3 | 8MB | 8MB |
IGP | HD Graphics 4600 | HD Graphics 530 |
Unidades de execução do IGP | 20 | 24 |
Frequência do IGP | 1.25 GHz | 1.15 GHz |
TDP | 88W | 91W |
Socket | LGA1150 | LGA1151 |
O novo CPU mantém os mesmos 4 núcleos com Hyperthreading à mesma frequência base do antecessor, mas, curiosamente, a frequência máximo do turbo Boost é inferior.
Os vários niveis de cache mantêm o tamanho da geração anterior e o TDP sobe 3W. Este ultimo número é um pouco estranho, pois já é conhecido que a restante gama da 6ª geração terá TDPs máximos de 65W, versus os actuais 84/88W. Podemos apenas especular quanto ás causas, mas é possível que seja o efeito da abordagem de optimização “mobile first” da Intel, com a eficiência da arquitectura a cair para níveis abaixo de óptimos nos modelos que levam a frequências e performance aos níveis mais elevados.
No quadro pode ver-se que o HD Graphics 530 acrescenta apenas 4 unidades de execução às 20 do HD Graphics 4600, no entanto, a sua maior capacidade individual e com a nova DDR4 a aliviar um pouco a tradicional limitação de largura de banda dos IGPs, os ganhos de performance deverão ser significativos.
Por fim, overclock! Neste capítulo a Intel deu com uma mão e tirou com a outra. Por um lado removeu uma fonte de calor extra do CPU, ao eliminar o regulador de voltagem integrado no processador (FIVR), devolvendo essa responsabilidade às motherboards. Pelo outro, sabe-se agora que a Intel, após melhorar um pouco a qualidade do composto térmico usado entre o núcleo do CPU e o seu “heatspreader” nas versões K da revisão da gama “Haswell”, reverteu agora para um composto mais barato e de consequente pior qualidade, cancelando assim a vantagem da remoção do FIVR.
Na prática, o CPU consegue overclocks razoáveis, tendo o nosso atingido os 4.6GHz sem problema.
Contudo, mesmo arrefecido por um sistema de watercooling AIO com radiador de 240mm, as temperaturas em carga máxima aproximaram-se dos 80ºC.
Existem diversos relatos na internet de utilizadores que após a troca do composto térmico, um operação arriscada e que invalida a garantia, viram as temperaturas dos seus CPUs baixar mais de 10ºC. Deixa-nos a pensar no quanto melhor este processador poderia ter sido neste capítulo, não fosse a vontade da Intel em poupar alguns cêntimos num processador de algumas centenas de €.